加工事例セラミックを加工した事例を展示します。
ぜひ会場でご覧ください。

ceramic_img seiden_img

レーザ加工

jirei_img2

レーザ加工

丸穴・長穴・六角形の自由形状加工

材質:SiC

ワークサイズ:Ø300 x 5 mm

加工方法:ウォータガイドレーザ

機種名:LB300 / LB500

研削加工

jirei_img2

静電チャック

セラミックスへの凸形状加工

ワーク材質:アルミナ

ワークサイズ:Φ300 x 5 mm

加工方法: MCによる研削加工

加工精度:凸形状高さ0.05±0.002mm

機種名: DA300(研削加工仕様)

放電加工

COMING SOON

EDM加工事例

COMING SOON