加工事例セラミックを加工した事例を展示します。
ぜひ会場でご覧ください。

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レーザ加工

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レーザ加工

丸穴・長穴・六角形の自由形状加工

材質:SiC

ワークサイズ:Ø300 x 5 mm

加工方法:ウォータガイドレーザ

機種名:LB300 / LB500

研削加工

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静電チャック

セラミックスへの凸形状加工

ワーク材質: アルミナ

ワークサイズ: Φ300 x 5 mm

加工方法: MCによる研削加工

加工精度: 凸形状高さ0.05±0.002mm

機種名: DA300(研削加工仕様)

放電加工

EDM machining example electrical discharge machining

SiC 微細穴加工

細穴放電加工機によるローコスト&高速加工

材質: SiC (電気抵抗率:0.015 - 0.028Ω・cm)

ワークサイズ: Ø76 × 1 mm

加工機  : EDBV3(水加工液、外縁部穴)
EDAF2(油加工液、格子部穴)

使用電極 : 真鍮パイプ電極 Ø0.4 x 300 mm (EDBV3)
銅パイプ電極 Ø0.4 x 300 mm (EDAF2)

加工穴数 : 360穴 (EDBV3)、456穴 (EDAF2)

加工時間 : 19秒/1穴 (EDBV3)、45秒/1穴 (EDAF2)