加工事例セラミックを加工した事例を展示します。
ぜひ会場でご覧ください。
研削加工
静電チャック
セラミックスへの凸形状加工
ワーク材質: アルミナ
ワークサイズ: Φ300 x 5 mm
加工方法: MCによる研削加工
加工精度: 凸形状高さ0.05±0.002mm
機種名: DA300(研削加工仕様)
放電加工
SiC 微細穴加工
細穴放電加工機によるローコスト&高速加工
材質: SiC (電気抵抗率:0.015 - 0.028Ω・cm)
ワークサイズ: Ø76 × 1 mm
加工機 :
EDBV3(水加工液、外縁部穴)
EDAF2(油加工液、格子部穴)
使用電極 :
真鍮パイプ電極 Ø0.4 x 300 mm (EDBV3)
銅パイプ電極 Ø0.4 x 300 mm (EDAF2)
加工穴数 : 360穴 (EDBV3)、456穴 (EDAF2)
加工時間 : 19秒/1穴 (EDBV3)、45秒/1穴 (EDAF2)